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電力電子技術近幾年正在經(jīng)歷功率和密度上的不斷增加.因此,今天的功率半導體器件的散熱管理功能必須集成在早期的設計階段。只有這樣才能保證合理的將熱量不斷的排放出來.而功率組件和散熱片之間的導熱膏的使用過程則起了至關重要的作用。

在此情況下,制造基材往往不能滿足日益增長的需求.德國的漢高公司聯(lián)合英飛凌公司推出一種導熱復合特別優(yōu)化的功率半導體模塊結構.這種導熱復合結構材料大大降低了功率半導體上的金屬區(qū)域和熱沉之間的接觸電阻.因其有高填料含量,材料可靠應用改進性能的熱接觸電阻在第一刻模塊接通的時候.就能及時發(fā)揮其高性能散熱性能。

新的導熱材料技術簡化了生產(chǎn)工藝，應用了模塊上絲網(wǎng)印制蜂窩狀結構的導熱膏。這可以防止空氣從被困在散熱管理。此外根據(jù)指令2002/95/EC（RoHS）的要求，導熱膏不含有任何有害健康的物質,而TIM是不含有機硅以及不導電的。 

在漢高樂泰7000的幫助下,半導體的高溫度熱管理技術邁進了一大步,TIM的強大的熱循環(huán)性能則是一個突破,克服了替代材料的局限性,開拓了一個全新的功率模塊熱管理解決方案。