因為電子元件固定膠能保護到電子元器件，增長電子元器件的使用壽命，打膠固化后能起到防水、防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫以及防震的作用。
最開始用于電子元器件的灌封的是環氧樹脂灌封膠具有收縮率小、無副產物以及有點的電絕緣性能，可惜受分子結構本身的限制耐冷熱循環后易開裂，只能用于常溫條件下的電子元器件灌封。
為了解決環氧樹脂灌封膠耐冷熱循環后易開裂這個缺點，之后人們研發了聚氨酯灌封膠，聚氨酯灌封膠的環境適應能力比較強抗震性能和耐冷熱循環性能好，不過但是當實際使用后灌封膠表面過軟，易起泡，固化不充分而且高溫固化易發脆，灌封表面不平滑韌性較差，易老化壽命較短，抗紫外線能力差容易變色，耐酸堿性差。(LOCTITE-樂泰膠水，樂泰環氧膠，3M環氧膠，環氧AB膠，環氧膠粘劑 整理編輯)
